2月24日,记者从工信部获悉,工信部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》。《规划》提出,到“十二五”末,集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内近30%的市场需求;培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位;芯片的先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。 《规划》提出,到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。 |
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