4G LTE 建设拉动通信用PCB 需求。随着4G 牌照发放渐行渐近,4G LTE 网络设施建设将迎来高潮,三大运营商纷纷推进基站建设。公司的通讯PCB 板作为基站使用的主要材料,将受益基站建设,需求大幅增加,同时4G LTE 网络将推动通讯PCB 板往超多层、高抗干扰的方向发展,高端通讯PCB 板占比将大幅提升。 公司稳步提升产能。公司现有产能约160 万平米,上市后公司利用募投资金扩张产能,并在黄石新建生产基地,进一步提升公司整体产能。公司昆山生产基地目前由老厂区逐步迁移至新产区,我们预计搬迁过程中公司将新增部分产能,同时,75 万平米HDI板项目将于明年投产。黄石生产基地建设进展顺利,目前已完成前期各项准备,将于2014 年底开始陆续投产,年产能规划300万平米。 预计公司13、14、15 年的EPS 分别为0.25、0.33、0.43 元。公司是国内通信板龙头企业,随着4G LTE 网络设施建设的带动,公司PCB 产品需求大幅增长,将步入高速发展阶段,因此,我们维持对公司谨慎推荐的投资评级。 风险:4G LET 网络设施建设低于预期等。 |
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