长电长期增长三大逻辑：1）公司自身封装技术升级，加之国家大力扶持国内IC 设计厂商启用国内封测，国内IC 设计转单国内供应商。2）随着移动终端在低价市场的爆发，国内IC 设计崛起。3）封测产业向国内转移趋势明显。 基板事业部是今年增长主力贡献：基板事业部包括BGA（基带芯片、处理器）、LGA（射频模块）、MEMS/sensor IC、smart IC 等高端封装产品，是公司今年及未来增长主力。政策层面上国家大力扶持国内封测，鼓励国内IC 设计采用本土封测，公司自身技术也向高端制程升级，且较台湾大厂有价格优势，展讯、海思、联芯、锐迪科、瑞芯微等国内IC 大厂已经将订单转向长电，产业转移的趋势明确。本质上公司是受益于中低端移动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC 设计厂商崛起而成长。其基板事业部去年初营收仅800 万/月，当前成长为7000 万/月，增长迅猛。我们预计此块业务今年营收贡献7-8 亿，明年12 亿左右。 FC BGA 是未来方向：与传统wire bonding BGA（引线键合封装）相比，FCBGA（倒装封装）的优势在于：1）解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。而传统wire bond 有阻抗效应。2）可提高I/O 的密度。相较于传统封装形式面积缩小30%至60%。3）散热更好，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。FC BGA 尤其适合高脚位芯片的封装，是移动终端轻薄化趋势下的技术方向。 Bumping+FC 一条龙是公司优势：bumping 作为中段产业，介于foundry 和封测环节之间。目前从事bumping 生产的有两类企业：一类是foundry 厂，如中芯国际，一类是封测厂，如Amkor。 长电科技是国内唯一具备bumping和FC 生产能力的厂商，有一站式优势。当前bumping 到了爆发期，公司的bumping 产能供不应求，扩产在即。后道FC 产能也是明年扩产重点。未来公司将凭借bumping+FC 的一条龙服务，大力发展FC BGA，盈利水平将较现有的wire bonding BGA 进一步提升。 摄像头模组已经量产，前景可观：2011 年与东芝合资成立新晟电子（长电70%，东芝30%），结合了长电在镜头封装，与东芝在图像传感器、光学测试方面的优势。摄像头模组市场前景广阔，仅手机用摄像头2013 年预计达到14 亿颗，至2015 年达到16 亿颗，另外，车装摄像头也是一个巨大的下游市场。公司当前产能80-100 万/月，不断扩产中。预计今年营收1-2 亿，明年5亿左右。 盈利预测及投资评级：受益于中低端移动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC 设计厂商崛起而成长，我们认为公司长期成长逻辑确立。 BGA 是今年主要增长点，FC BGA 是未来方向，bumping+FC 一条龙是公司优势。今年将体现出较大的业绩弹性，由于搬厂、高端产能逐步释放以及季节性因素，我们预计主要集中在下半年爆发。维持公司2013-2015 年EPS 分别为0.15、0.28、0.38 元的盈利预测，重申“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期，人民币升值压力。 |
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