募投项目进展顺利，年底前能开始试生产。传统封装化学品生产自主度较高，新产品晶圆化学品生产需要根据客户的验证和使用情况，但总的来说，公司产品以配方化学品为主，产能弹性大，产量主要看销售拓展情况。 2. 晶圆化学品大规模放量仍需时日。 晶圆化学品包括硫酸铜电镀液、清洗液、添加剂等，主要应用于半导体前道制程和先进封装。（半导体前道制程）晶圆类化学品的市场上，公司现在的产品多数在认证过程中，也形成了小批量的销售。在这领域公司是采取进口替代战略，对公司业绩存在快速增长的机会；（先进封装化学品）TSV 类产品要达到大批量生产还会有较长的时间，没有市场预期的快。 目前的主要潜在客户包括中芯国际和海力士。中芯国际上海地区目前开始采购公司硫酸铜产品，但需求主要在北京工厂，而北京地区认证还在进行当中，清洗液认证已经通过了比较关键的步骤；海力士硫酸铜验证接近尾声，清洗液认证刚开始，但9.4 日海力士无锡工厂厂房爆炸引发火灾，将对公司产品认证产生不利影响，预计海力士验证完成时间将比预期延后。 总的来看，公司目前晶圆化学品技术比肩国际企业，部分新技术更为领先，且价格比外资企业要低20%左右，加上本土化优势明显（外资企业工厂均设在国外，需要长距离运输，而且库存时间较长，晶圆化学品储存和运输过程越长，部分指标越容易变化，进而会会影响下游企业的产品良率。因此进口替代只是时间的问题。但验证过程中不确定性因素较多，晶圆化学品大规模放量仍需时日。 3. 传统封装化学品经营稳定。 传统封装化学品上半年景气度明显恢复，5 月份以来加速复苏，但8 月份以后，复苏势头有所下滑，公司这块业务价格和毛利率稳定，量有所上升，目前新客户的验证也在有序进行中。 4. 盈利预测。 我们预计重组前公司2013-2015 年EPS 分别为：0.41、0.58、0.85 元；重组后的EPS 分别为：0.63、0.80、1.04 元。维持推荐评级。 |
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