公司公告投入3D先进封装生产线，进入光学芯片(COMS) 封装行业，布局了新的潜在高利润、高增长行业。 3D 先进封装技术目前主要用于COMS Sensor 芯片封装（WLCSP（晶圆级芯片封装）+TSV（硅通孔技术）技术），未来在MEMS芯片和多芯片内存芯片等封装领域具有广阔前景。 目前行业具备量产实力的企业主要有：台湾精材科技（3 万/ 月）、苏州晶方半导体（2.5 万/ 月）、昆山西钛（1.5 万/ 月）等，行业内厂家均采用Shellcase的技术许可。 高利润率：在300 万像素以下COMS 的封装技术中，目前WLCSP+TSV封装技术比传统的CSP和COB封装具有明显的成本优势、更好电气特性和更低功耗，同时全球WLCSP+TSV封装产能有限（主要是台湾精材科技、晶方半导体、昆山西钛），因此可以获得较高的利润率。 苏州晶方半导体公布的2011年财务数据：公司11年产量13.9 万片，收入3.06 亿，净利润1.147 亿，净利率37% 。 昆山西钛今年接受调研时的信息：CMOS 的TSV 晶圆级封装月产量1.2 万片，单片收取封装加工费300-380 美元（假设平均2000元），单月净利500 万元，由此计算净利率21% 。 高增长：未来一旦阵列式摄像头大规模普及，WLCSP+TSV封装的需求量将大幅上升；而阵列式摄像头很可能是下一代光学摄像头的主力。 公司本次项目有强有力的技术团队作为保证，我们认为公司3D先进封装生产线在2014年四季度顺利达产是大概率事件（第一条12万片线未来给公司贡献的净利润在2700万左右/ 年）。 预计公司3D 先进封装生产线将于2014年四季度开始量产，对比苏州晶方半导体和昆山西钛的盈利能力，公司满产后该业务年营收将达到2.4 亿，归属母公司净利润2724 万元（股权比例56.76%，假设净利率20% ）。 投资建议 我们预计公司13-14 年EPS分别为0.41 元和0.74 元（不考虑3D先进封装业务利润贡献），目前公司市值仅25亿，但成长性突出，建议目前价位布局硕贝德。 短期看：目前订单饱满、产能利用率在较高水平（预计四季度业绩会有不错的环比增长），公司现在时点正是进入业绩拐点的时刻。 中长期看：公司天线业务将进入利润的收获期，同时公司在NFC和无线充电市场里技术领先（已经量产并导入国内手机大厂），行业爆发首先受益，公司进入3D 先进封装业务（主要下游是CMOS 影像传感器封装，第一条12万片线未来给公司贡献的净利润在2700万左右/ 年）。 |
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