3D 先进封装当前仅主要满足低像素影像CMOS，中像素应用将使需求倍增：我们估算现阶段300 万像素及以下的影像CMOS 需要10 万片/月的3D 先进封装产能，而目前行业整体产能约8-10 万片/月，仅能勉强达到供需平衡。随着3D 先进封装的技术成熟和良率提升，500万像素产品的应用将使行业需求增加一倍，同时未来低像素产品逐步向中高像素产品升级，将进一步加大行业供给缺口。 苹果新机采用3D 先进封装的指纹识别芯片，苹果示范效应有望引爆行业新需求：苹果iPhone5S 配置的指纹识别CMOS 芯片由3D 先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应以及指纹识别对移动支付、账户隐私等安全性的提升作用，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。我们预计指纹识别对3D 先进封装的需求将达13 万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。 公司明后年业绩存在大幅超预期的可能，维持“买入”评级，目标价31 元：公司进入3D 先进封装的蓝海，产能居国内前三，在行业供给严重不足及影像、指纹识别、MEMS 等下游应用市场快速成长的情况下，预计该业务将大幅推动公司业绩增长；LDS、双色注塑天线等产品已突破大客户供应链并进入放量阶段；NFC 天线和无线充电产品有望在明年爆发，公司在国内市场占据先发优势和龙头地位。我们暂不调整盈利预测，预计2013-15 年EPS 为0.40、0.77 和1.70 元。 |
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