公司为中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的封测企业。1）寡头垄断，护城河深：公司为标准制定者之一，CIS 领域全球市场份额达20%以上，专利授权方为公司控股股东；2）技术全球领先：公司为全球唯一实现12 英寸WLCSP 封装的公司，国内第一家推出Thinpac（超薄WLCSP）的公司；3）新技术拓展优秀：除影像传感器领域外，成功实现MEMS、生物身份识别、智能卡等新兴领域的量产突破。4）客户优势：为全球主要终端客户实现打样，并与格科微、海力士等大厂共同成长、成为其最大供应商。 行业优势：WLCSP 是先进封装的发展方向，颠覆传统封装。1）优势1：超摩尔定律的解决方案，3D 封装方式在更小技术节点遇到瓶颈时最佳的技术路径选择。2）优势2：外型“短小轻薄”符合消费类电子发展趋势；3）优势3：优化集成电路产业链，封装厂产业链价值提升；4）优势4：封装成本随着封装芯片数量增加大幅下降。预计未来几年全球WLCSP 封装收入CAGR 将达到25%-30% 募投项目破除产能瓶颈，强者恒强。本次公司募集资金项目投资总额86630 万元，计划募集资金66735.96 万元，将全部投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”。计划年产能从达产前12 万片扩充至48 万片，计划建设期24 个月。 风险：客户集中；技术开发和更新不及时；竞争加剧；汇率波动。 |
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