晶圆级芯片尺寸封装空间广阔。集成电路受益于产业转移，由于成本和地缘优势，中国已成为全球主要封装基地之一。WLCSP封装相关技术具有较为明显的优势：外形短小轻薄，符合消费电子行业发展趋势；整合了产业链，缩短了芯片进入流通环节的周期，提高了生产效率并降低了芯片生产成本；基于硅通孔（TSV）的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术发展趋势。目前，WLCSP封装渗透率仅1%~2%，有广阔的替代空间。 募投项目缓解产能瓶颈。公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限，随着募投项目的实施，公司产能瓶颈得以缓解，进一步巩固公司在WLCSP 封装领域的竞争优势和行业地位，全面提升公司的综合竞争实力，提升公司盈利能力。 建议申购。我们预计公司2013-2015 年分别实现营业收入人民币4.22、5.36和6.96亿元，同比增长25%、27%和30%；分别实现归属母公司股东净利润人民币1.57、2.09和2.64亿元，同比分别增长13.86%、32.91%和26.71%，每股收益分别为0.69、0.92和1.17元，申购价格对应PE分别为28、21和16倍，建议申购。 |
Powered by Discuz! X3.5
© 2001-2026 Discuz! Team.
