2 月13 日，光迅科技表示公司2013 年12 月份宣布的人民币6.3 亿元的非公开发行计划已获得国资委批复。交易仍待公司股东和证监会的进一步批准。另外，光迅科技将于2 月20 日周四公布2013 年全年业绩。公司去年10 月份宣布2013 年三季度实现净利润人民币1.28 亿元-2.08 亿元（同比变动幅度为-20%至30%），中值（人民币1.68 亿元）低于我们此前估算的1.94 亿元，原因可能在于公司2013 年下半年LTE 相关收入放量较慢以及接入网项目资本开支下降。 潜在影响 虽然公司去年前三季度的收入较我们此前的预测低6%，但毛利率为20.7%，明显高于我们预测的19.3%，我们认为这是因为公司收购武汉电信器件后其效率和产品结构均有所改善。我们认为这强烈表明公司在并购以及持续的研发投入后可能已进入了利润率复苏周期，因为：1) 公司目前的产品系列更加全面，尤其是在收购武汉电信器件的有源器件业务之后；2) 得益于LTE 周期的推动，公司产品结构正在转向6/10G 模块和子系统等中高端产品。公司目前还可以提供10G/40G模块，但所采用的芯片由其他供应商提供。我们认为自2012 年收购 IgnisPhotonyx 后，光迅科技持续对高端芯片进行研发投资，此次非公开发行若完成后可能加快这方面的进展。 估值 我们将2013-16 年每股盈利预测下调了6%-11%以反映公司公布2013 年业绩指引以及接入组件收入下滑的影响。我们的12 个月目标价仍为人民币23.70 元，但目前是基于1.09 倍的PEG（原为1.08 倍），同样是来自行业PEG 模型，因为我们下调了2014 年每股盈利预测，但将2014-16 年预期每股盈利的年均复合增速从17.6%上调至18%。我们维持对该股的中性评级。 主要风险 运营商资本开支强于/弱于预期。 |
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