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环旭电子(601231) 业绩略低预期,发力无线通讯模块

2014-3-27 00:01| 发布者: 采编员| 查看: 593| 评论: 0|原作者: 张旭,王磊|来自: 东方财富网

摘要:   公司具备行业领先的制程能力。公司 SMT 生产线拥有行业领先的制程能力,如贴装速度可达 10万点/小时,贴片精度可达0.025mm,贴片零件最小尺寸仅0.25 0.125mm,可处理PCB尺寸最大达到29.5英寸,具备强大的模组化 ...
  公司具备行业领先的制程能力。公司 SMT 生产线拥有行业领先的制程能力,如贴装速度可达 10万点/小时,贴片精度可达±0.025mm,贴片零件最小尺寸仅0.25 ×0.125mm,可处理PCB尺寸最大达到29.5英寸,具备强大的模组化功能,能适应不同规格、不同尺寸、不同材质的贴装需求。公司产品良率及产品制程能力系数均高于同业水平,如 SMT 制程的平均首次良率达到99.7%以上。 优秀制程力保证了公司核心竞争力。
  公司与国际大型品牌合作关系稳固,供应链切入壁垒高。目前公司已经与许多国际一流的大型电子产品品牌商,如苹果、友达光电、联想、英特尔、摩托罗拉、法雷奥、Honeywell、IBM 等,建立了长期稳定的供应链合作关系。对电子制造服务类公司而言,从最初的资质审定到成为国际大型品牌商合格供应商需要约3 年时间。因此,严格的供应商资质认证对新进入者形成了市场进入壁垒,公司供应链切入壁垒高。
  行业渗透率仍有提升,公司毛利高于业界平均。据NVR 2013年报告显示,预计2017年全球电子制造服务收入将达到6,200亿美元以上,2012年到2017年年均复合增长率约为 8.1%。 行业渗透率还有较大提升空间,未来几年仍将持续增长。公司 13年毛利率 11.92%,全球前十大合约制造商的毛利率皆低于 11%。公司毛利高于全球前十合约制造商。
  盈利预测与投资建议:
  盈利预测及投资建议。 公司是主要面向国内外知名电子品牌商的国内大型ODM设计制造服务商。目前无线消费类电子是国际电子市场景气度最高的细分产业,公司拟投5.9亿元建设高传输高密度微型化无线通信模块制造技术更新改造项目,有利于提升公司的技术水平和产品竞争力。我们看好公司业务的发展前景,首次给予公司“增持”投资评级。
  投资风险:
  行业竞争加剧的风险;下游需求不达预期的风险

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