受新增产能利用率较低的影响，2013Q4公司毛利率下滑较大。2013年7月底公司4倍新增产能投产，但目前利用率只有20~30%，在公司的营业成本中直接人工和制造费用的占比在50%以上，产能利用率对毛利率的影响较大，2013年公司整体毛利率同比下降了1.15%，其中FPC同比下降了0.57%，COF柔性封装基板同比下降了1.79%，COF产品同比下降1.47%；其中2013Q4公司毛利率只有48.33%，相比2013年前三季度52.62%的毛利率下滑了4.29%，未来随着公司产能利用率的上升，公司毛利率有望逐步恢复到50%以上。 财务费用和管理费用增加较多影响了公司净利润。2013年公司财务费用达到2538万，同比增加28.34%，主要是公司2013年9月份增加了2亿元的长期银行贷款。2013年公司管理费用达到6188万，同比增加31.80%，主要是由IPO募投项目投产后员工工资增加和办公厂房折旧增加导致的。 2013Q4公司产能释放启动，营收环比和同比快速增长。2013Q4公司实现营业收入9567万，同比增长60%，环比增长31%；2013Q4实现净利润1634万，同比增长33%，环比增长5%。虽然公司IPO募投项目于2013年7月底投产，但受客户产品认证及公司质量管理体系认证的影响，2013Q3公司新的产能投放很少，2013年10月公司ISO质量管理体系、ISO140001环境管理体系和TS16949体系认证工作基本完成，日本主要客户的试样测试和工厂实地认证也基本完成，因此2013Q4才是公司新增产能释放的开始，从营收看，公司的产能释放已经进入快车道。 定增募投电子级PI膜项目稳步推进。2013年10月公司完成了电子级PI膜项目的非公开发行，募集资金5.8亿，，目前公司已投入3.17亿，项目投资进度52.86%，预计2015年3月底投产。电子级PI膜项目进一步深化了公司“以材料技术带动深加工技术从而完善整个产业链”的发展战略，公司PI膜项目投产后一方面提升公司现有产品的毛利率，另一方面增长新的利润增长点。 维持“谨慎推荐”评级。不考虑PI膜项目对公司净利润的影响，预计14-16年公司的EPS为0.47、0.75和1.07元，对应当前的股价29.82，PE分别为63.9X、39.8X、28.0X，维持对公司的“谨慎推荐”评级。 风险提示：公司IPO募投项目新增产能释放不达预期；电子级PI膜项进展不达预期。 |
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