2013年毛利率36.24%，比2012年的26.76%提升了近10个百分点。毛利率大幅提升源于：1）产品结构优化，大功率芯片、背光芯片占比提升。2）设备的有效运转效率提升，降低了生产成本。 公司已形成“蓝宝石衬底—LED芯片—LED工厂照明”全LED产业链，未来将跻身世界前五，力争前三。在上游，蓝宝石基板已经能够自供一部份，芜湖二期项目改迁厦门，投资由40.76亿元增至100亿元，计划新增200台MOCVD，预计2016年公司MOCVD设备有望达到400台，相比于全球主要竞争对手，规模优势凸显。在下游，国内LED封装厂基本都采用公司的芯片，市占率不断提升。公司2013年通过参股璨圆、收购美国流明，2014年与韩国首尔半导体合作成立合资公司，海外销售渠道就此打开，未来销售规模大幅增长值得期待。 宽禁带半导体业务进展加速。公司与成都亚光电子，厦门中航成立合资公司：厦门市三安集成电路有限公司。宽禁半导体作为第三代半导体材料，以SiC或者GaN为主要材料，具备低能耗、高转化效率、更稳定、抗高温、抗辐射等特点，在高频、大功率半导体器件领域应用潜力巨大，是尖端军事和节能产业的核心技术。 我们看好公司中长期发展前景以及行业地位及市场竞争将不断提升，预计公司2014、2015年、2016年的EPS为0.93元、1.29元、1.85元，PE分别为29倍、21倍、14倍，维持“推荐”评级。 |
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