Bumping、WLCSP和MIS等高端产品出货量快速增长，产品和客户结构继续优化。2013年WLCSP出货量17.43亿颗、同比増长25.9% ; Bumping67.4万片次、同比増长59.1 ; MIS材料出货量近30万条、封 装出货量近5亿颗。公司已经成长为国内IC设计企业的重要供应商，重点 客户展讯通讯业务量増长6倍，RDA业务量翻倍、长电成为其第一大封装 供应商，华为海思业务量开始稳步成长。 整体盈利能力初现恢复性增长。随着业务结构逐步调整到位，以及工厂搬 迀停工、员工安置等不利影响的消除，2013年基本实现盈亏平衡。其中 滁州工厂实现收入7.6亿，净利润亏损1059万元、第4季度已经扭亏。 公司封测毛利率恢复到19.8%、接近历史平均水平。 依托Bumping和MIS基板的全球知识产权、提供Bumping到Flip Chip 的一站式封测服劳，全球竞争力初步形成。2013年公司国内排名位居第,全球排名从第7位上升到第6位、是国内唯一进入前10的封测企业。 今与中芯国际合资建立12英寸凸块公司，并配套建设后段倒装（FC )工厂。 与中芯国际一起为国际国内一流的客户提供从芯片制造、中段封装、到后 段倒装封测的产业链全流程一站式服务，打造本土 12寸供应链。此外， 拟非公开增发募资12亿元、投资年产9.5亿块Flip Chip封装项目。 上调评级至"强烈推荐"评级，目标价掊12.5元。预测14-16年净利润 2.2亿、3.8亿和6.4亿元,每股收益0.25、0.45和0.75元，上调评级至 "强烈推荐"，目标价格12.5元，对应14年50倍、15年28倍PE。 风险提示：下游需求不及预期、原材料价格波动、竞争加剧、新技术等 |
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