入股华进半导体，跻身本土集成电路先进封测俱乐部。NCAP是由中科院微电子所和集成电路封测龙头共同组建的产学研联合体，是先进封装协同创新平台。入股NCAP标志着公司封装载板技术已被业内权威讣可。 ? IC基板：未来最大的增长点、2014年将实现量产、15年有望贡献利润。公司投资4亿元建设一条年产12万平米的IC封装载板项目，主要定位于高端FC基板为主、中端CSP和BGA基板为辅，涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单，年产值5-6亿元。2013年IC基板项目处于试运行状态，预计今年4季度能实现量产，但年内仍不会盈利。 ? 公司高管的信心：劣后级份额参与增发并锁定36个月。2月份公司非公开增发预案：发行A股2436万股，价格16.42元/股，募资总额39999万元、补充流动资金和偿还贷款。非公开发行最具创新性的是公司7位高管以6666万元的劣后级份额参与增发、并锁定36个月，凸显管理团队的长期信心。 维持“强烈推荐”，目标价格30.5元。预测14-16年净利润为1.64、2.72和4.31亿，年均增长55.8%，EPS为0.73、1.22和1.93元。维持“强烈推荐”，目标价30.5元，对应14-15年42和25倍PE。 ? 风险提示：下游需求波动、原材料价格波动、宜兴工厂、IC基板项目等 |
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