依托 Bumping 和 MIS 基板的全球知识产权、提供 Bumping 到 Flip Chip的一站式封测服务，先进封装全球竞争力初步形成。2013 年公司国内排名位居第一，全球排名第 6 位、是国内唯一迚入前 10 的封测企业。Bumping、 WLCSP 和 MIS 等高端产品出货量快速增长， 2013 年 WLCSP出货量 17.43 亿颗、同比增长 25.9%；Bumping67.4 万片次、同比增长59.1；MIS 材料出货量近 30 万条、封装出货量近 5 亿颗。 与中芯国际合资建立凸块公司，打造本土 12 寸供应链。不中芯国际一起提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封测的产业链全流程一站式朋务，幵配套建设后段倒装（FC）工厂。此外，拟非公开增发募资 12 亿元、投资年产 9.5 亿块 Flip Chip 封装项目，预计 8 月底完成。 公司作为先进封装龙头企业有望获得产业政策重点扶持。国家发布“集成电路产业发展推迚纲要”，涵盖“设计-制造-封测-装备/材料”全产业链，幵“大力推劢国内封装测试企业兼幵重组，提高产业集中度“。 维持“强烈推荐”评级，目标价格 12.5 元。预测 14-16 年净利润 2.2 亿、3.8 亿和 6.4 亿元，每股收益 0.25、0.45 和 0.75 元，维持“强烈推荐” ，目标价格 12.5 元，对应 15 年 28 倍 PE。 风险提示：下游需求丌及预期、原材料价格波劢、竞争加剧、新技术等 |
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