半导体周期上行,行业回暖迹象明显。公司业绩的靓丽表现完全符合我们之前的判断,在全球经济回暖,4G投资如火如荼,汽车电子方兴未艾大背景下,半导体周期上行,行业回暖迹象明显。PCB行业与半导体及全球经济大周期一致,过去两年受全球经济影响,景气度处于低位。2014年上半年以来,全球经济重回景气向上轨道,而国内4G的大规模投入更是成为拉动行业景气超预期的催化剂,无论是BB值、半导体销售额及晶圆厂产能利用率等信号,都表明此次半导体产业复苏程度远超预期。 半导体周期反转如火如荼,高景气有望持续。国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布,2014年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.09、创去年11月以来新高;连续第9个月维持在1或更高水准,创2009年7月至2010年9月以来最长连续纪录。此外,北美半导体设备制造商的接单金额已创下2012年5月以来新高。半导体周期反转如火如荼,高景气有望持续。此外,公司利润率不断提升趋势清晰。公司产品生产成本包括原辅材料成本、直接人工和制造费用,主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等,主要能源为电、水等。原材料价格近年来处于弱势下跌通道,有利于公司降低生产成本。另外,覆铜板行业寡头垄断格局清晰,而下游PCB行业则非常分散,导致公司面对下游PCB企业有较强议价能力,在景气高企时能够维持价格甚至提价。从去年开始,生益科技毛利率逐季度提升的趋势明显,我们认为这一趋势还将持续,公司业绩弹性较大。 从下游需求来看,国内 4G 和汽车电子的拉动也是公司业绩不断超预期的重要原因。公司 4G 业务贡献占比相对较高,因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种,未来 4G 移动智能终端的放量也将不断为公司增长提供助力。除了 4G 业务发展较快外,汽车电子化趋势也带动 PCB 行业的景气度提升。汽车轻量化、小型化、智能化和电动化是未来发展大趋势,PCB 的更新换代将提振覆铜板行业需求。 投资建议:随着公司募投项目产能的完全释放和4G订单的落地,公司今年业绩超预期可能性较大。公司前期公告了江苏的扩产项目,我们判断有可能只是开始,生益科技已经进入了新一轮产能扩张周期。下游需求方面,4G投入和4G终端的渗透才刚开始,汽车电子方面公司也大有可为,公司有望正处于一个长景气周期的开端。我们预计公司14-16年营收为82.4亿元、99.9亿元、118.1亿元,净利润为5.7亿元、7.4亿元、9.2亿元,对应EPS为0.40、0.51、0.63元。以公司2014年7月23号收盘价计算,对应14/15年动态估值分别为14.6/11.5倍。我们认为公司未来业绩增长明确,市场低估了公司在向上景气周期时的业绩弹性,估值存在较大提升空间。给予公司“买入”评级,目标价为8元,对应14年20倍动态PE。 风险提示:(1)募投项目扩产迟于预期;(2)4G推进速度低于预期。 |
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