华天科技(002185) Bumping下半年放量，3DTSV描绘公司未来

2014-8-1 00:01| 发布者: 采编员| 查看: 593| 评论: 0|原作者: 王建伟,李振亚,秦闻|来自: 东方财富网

摘要: 　　FC+WB集成电路封装打造垂直封装产业链。FC封装是未来十年高端芯片的主流封装方式。WB技术是FC封装的前道工序，华天科技投入资金进一步扩大产业化水平，迅速扩大智能芯片封装产业链市场份额。FC+Bumping业绩弹性 ...

　　FC+WB集成电路封装打造垂直封装产业链。FC封装是未来十年高端芯片的主流封装方式。WB技术是FC封装的前道工序，华天科技投入资金进一步扩大产业化水平，迅速扩大智能芯片封装产业链市场份额。FC+Bumping业绩弹性大，3D TSV是未来。半岛体工艺制程的进步推动FC+Bumping成为先进封装的标配工艺。公司积极布局Bumping生产线，2寸线9月份设备到厂调试, 2014年四季度有望投产形成5000片/月规模。
　　WLO、WLC作为先进的晶圆级成像元器件技术，将助力公司打入互联网移动设备产业链，行业市场空间巨大。WLO取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省去了模组对焦工序，WLC技术先发优势明显。
　　凭借3D TSV等高端工艺有望切入MEMS封装领域。晶圆级封装在MEMS封装领域技术上的优势非常明显，随着MEMS即将进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司3D TSV等3DIC技术储备优势领先，积极布局MEMS技术领域，目前已经在小批量试产方面取得突破，超越客户期待，未来有望凭借技术先发优势成为主流MEMS封装供应商。
　　盈利预测及投资建议。我们预计2014-2016年，公司实现营收36、44、54亿元，净利润2.7亿、3.5亿、4.5亿元, EPS 是0.41、0.52、0.67元，对应2014、2015年的估值是28和22，考虑公司未来3年业务的成长性，给予“买入”评级。

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