在上半年，公司实现营业收入5.5 亿元，同比增加10%，小批量板增长最快，达到18%；实现净利润0.53 亿元，同比减少28%，毛利率同比下滑5.8 个百分点至35.2%，主要原因是宜兴项目和部分工厂的摊薄作用。 在二季度单季，公司的营业收入和净利润分别为3.1 亿元和3461 万元，同比增速分别为15%和-25%。 公司预计前三季度的净利润为9,217 万至1.15 亿元，同比增长-20%至0%，对应三季度单季净利润为3920 至6220 万元，同比增长-5%至51%。 广州厂盈利性改善，宜兴厂产能将释放 广州厂区的投入已基本完成，随着管理水平的提高和品种数量的增长将体现更好的盈利性。宜兴厂区在明后年将进入产能释放期，带来公司整体规模的增长。 IC 载板项目在2Q13 启动试运行，现处于客户认证阶段，预期会在随后几个月逐步导入批量生产。定位于中高端芯片封装，将实现国内半导体封测行业需求的进口替代。 根据光大通讯团队自去年9 月以来的4G 系列报告，LTE 基站建设即将开始，我们预计，公司的小批量板急单有望随之上量。 中国在过去十几年已逐步成长为全球电子生产中心，未来将承担更多研发的功能，公司作为研发支持服务商，将获得更大的市场空间。 今年业绩逐季增长，明后年重返高增长，维持买入评级 今年是业绩逐步恢复期，有望体现逐季增长的趋势，预计将在明年重返高增长，维持买入评级。 |
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