上半年，基板封装和中道工序（长电先进，公司控股75%）等核心中高端封装业务发展良好，产品结构高端化调整初见成效。基板封装方面，封装移动基带芯片为主的BGA 已规模化量产；12 英寸40nm low-k 芯片BGA封装已率先在国内规模化量产；具有国际先进水平的MEMS 封装3D3 轴地磁传感器稳定量产。中道工序方面，已建成Bump/WLCSP/ SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，持续发挥8 英寸产线铜凸块和WLCSP 的产能优势，进一步确立国内中道工序方面，技术和规模的领先地位。 新晟电子（公司控股70%）500w 摄像头模组进行扩展准备，800w 高像素自动焦距产品进入二次试样，截止报告期末，新晟电子实现营收8158.7万元，净利润272.2 万元，提前进入盈利阶段。 自主MIS 低成本高端基板封装技术，进展顺利，新产品开拓取得实质进展，MIS 的细线工艺和多层工艺得到了部分客户的认可，开始进入小批量试样。向与台湾矽品合作，进而打入高通、博通和美满等国际一线大厂的目标，又推进了一步。 上半年传统中低端产能搬迁和生产线调整基本结束，宿迁和滁州的项目进度分别达到100%和89.9%，搬迁带来的人力成本优势已经显现，公司芯片销售毛利达到26.0%，同比提升0.5%。伴随上半年搬迁全面结束，后半年传统业务产能释放，将继续优化产品综合毛利，降低公司固定费用支出。 风险提示 智能终端市场不达预期，以及终端客户订单不达预期。 业绩预测和估值指标 保守预计13/14/15 年公司净利润为1.43/2.68/3.69 亿元，对应EPS 为0.17/0.31/ 0.43 元，同比增长1272%/88%/38%。13/14/15 年的动态PE 分别为39.3/20.9/15.2 倍，公司业绩未来3 年高速成长，可按成长股估值，给定“强推”评级。 |
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