西钛微9月开始并表，TSV扩产中：子公司昆山西钛微9月开始并表，预计今年给母公司贡献净利润近2000万。明年增长可期。主营三大产品TSV封装、WLO晶圆级镜头、WLC晶圆级镜头模组。其中，TSV是当前贡献业绩的产品。需求旺盛，规划扩产到2倍，产能持续投放中，规模优势将显现。产品及技术亦在不断升级中，有利于良率提升。WLO和WLC处于市场开拓中，逐步开始批量出货。 阵列摄像头颠覆传统技术，提升估值：与传统摄像头模组相比，WLC最突出的特点在于轻薄化。实现传统摄像头难以达到的高像素，并结合软件，形成三维透视效果，给用户以超强体验。西钛微在WLC产品方面的优势在于全产业链布局。今年有望产业化。 TSV应用前景广阔：公司当前TSV封装下游产品主要集中于影像传感器。TSV还可应用于MEMS、存储器等领域，市场前景广阔。而iphone5s指纹识别芯片采用TSV封装，更使其打开了应用空间。立足影像传感器，公司未来可能会在MEMS、LED等应用领域有所拓展。 盈利预测及投资评级：我们认为，从行业来看，2014年是半导体行业大年，政策扶植成为催化剂。公司是封测龙头，有望受益。从公司来看，在行业景气较好的环境下，随着产能扩展个，传统业务有望继续增长，而TSV是未来最大亮点，阵列镜头在高端智能手机中的应用是催化剂。我们看好公司业绩增长及估值双升的潜力，维持2013-2015年盈利预测0.31、0.46、0.59元，维持“增持”评级。 风险提示：阵列镜头低于预期；下游需求转弱。 |
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