我国集成电路行业増长强劲，封装占集成电路制造成本近半 2010?2012年我国集成电路产业销售额恢复明显，增速达到 29.9%、9.2%和37.3%。2012年度，我国封装测试业销售收入规 模为1,035.67亿元，占集成电路产业销售收入的47.98%。 公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业 公司主要生产影像芯片的封装，行业中能够规模化专业代工 影像芯片的第三方服务商只有精材科技（3374.TWO),绝大部分 需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。 募投项目是目前产能的3倍 募投项目达产产能为36万片晶圆，而公司目前年产能为21 万片。募投项目达产后，公司整体营业收入有望实现8?9亿元人 民币，其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收 益率达到26.90%,全部投资税后静态回收期4.79年，包括两年 建设期。 盈利预测 预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013?2015 年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%, 相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。 估值结论 综合考虑可比同行业公司的估值情况，我们认为给予晶方科技合 理估值为22.81元-27.37元，对应2013年每股收益的33.79? 40.54倍市盈率。 |
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