从产品结构看，公司积极走向高端，晶圆级封装WLCSP 出货量18 亿颗，同比增28.5%，8-12 寸Bump 出货69 万片，同比增长69%。客户结构方面，公司的客户走向高端，展讯的业务比上年增长6 倍，RDA 业务翻倍，同时公司也通过华为的合格供应商认证，海思业务稳健增长。随着国内IC 设计厂商的崛起，公司将充分受益。在产品结构及客户结构的不断优化中，公司盈利能力相比过去有了较大幅度的提升。另外，公司完成了滁州厂的搬迁，因此，公司有能力受益于安徽地区的低人力成本，进一步压缩费用及生产成本，未来给股东提供更大的收益。 公 司 的 核心产品竞争力在于长电先进封装。长电先进具备了Bump/Wlcsp/SiP/FC/TSV 五大先进晶圆级封装技术平台，整体先进封装实力在国内封装厂中处于领先地位。随着后摩尔定律时代的到来，芯片层面的集成将变得愈发困难，因此通过封装的手段，提升单个模块中的芯片功能数量，从而在一定程度上提升芯片的整体性能。因此TSV 等先进封装技术已经逐渐成为国际大厂的共识。长电先进在产品良率、专利保障上均为国内第一，未来发展前景良好。 行业层面看，全球半导体产业自 2013 年以来已经进入复苏周期，BB 值等指标的持续高于1 即是证明，而从国家政策层面看，对于半导体的扶持将是持续10 年的一个过程，产业基金将助推IC 的各环节。长电一方面为国内封装龙头，另外又通过合资公司与中芯国际绑定，未来政策受益趋势异常明确。 在产业的良好大环境下，公司今年将通过增发继续扩充规模，未来前景可观。因此，我们维持对公司的“推荐”评级，2014-2016 年EPS 为0.29、0.40、0.54 元。 |
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