国产化降成本提速市场，模组化据核心壮大公司。公司在非制冷探测器的芯片、封装、电路等环节已具备国内领先优势，为“国产化提速市场，模组化壮大公司”打下基础。1、国产化降成本提速市场。芯片环节目前已具备640*480分辨率、25um工艺的量产能力，预计年内具备1024*768分辨率、17um制程的量产能力；封装环节已由目前陶瓷封装向晶圆级封装演进，大幅降低探测器成本，为车载夜视等民用领域的大规模应用奠定基础。后端电路芯片化将大大推进红外技术在个人用户级的应用。2、模组化据核心壮大公司。红外民用领域下游需求呈现分布广泛、单体较小等特点，公司红外模组化的发展策略契合行业特点、公司核心技术优势，将使公司占据红外最有价值的环节，也使公司价值最大化。 军民最大需求领域待启，公司进入提速发展轨道。我国军民两大市场最大需求的单兵系统、消费终端（车载夜视、个人应用），规模均超百亿元，将随着探测器国产化（成本降低）而进入加速推广阶段。此外，公司预计14年1-6月经营业绩较上年同期增长90%-120%。 盈利预测与估值：预计2014-2016年归属母公司的净利润为9230万元、16100万元和24651万元，EPS为0.40元、0.70元和1.07元，对应PE为52、30和19。公司是军工小精尖品种，红外行业空间巨大，进入提速发展阶段。维持“强烈推荐”评级，目标价28.8元。 风险提示：红外军、民市场需求启动不如预期；募投项目进展不顺。 |
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