公司下半年迎来业绩的反转,公司战略布局迎来大陆半导体封测与制造国产化进程,Bumping、FC、WLCSP有望成为业绩快速增长的重要推动力量。 1)业绩反转来自两个方面,其一是长电先进以及新晟电子快速发展,其二是宿迁滁州等厂区恢复性生产扭亏; 2)长期发展趋势:其一电子长景气以及海外经济复苏驱动半导体进入复苏周期;其二国产IC 规模与技术提升,先进制程本土化趋势明确;第三TSV进入LED封装领域、FC、Bumping、MIP等技术布局以及与中芯国际合作中段封装获得更多的成长空间。 |
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